半導體行業 復甦在望

近年受惠各類智能電子產品、無人駕駛汽車及飛機興起，緩和了全球智能手機出貨量放緩對半導體行業的影響。相關行業將會陸續公布業績，加上行業需求似有回升情況，或可刺激半導體相關板塊向好。

生產鏡頭、顯示屏幕的企業如舜宇（02382）及信利（00732），將分別於下周一及周三公布今年中期業績，除留意這些公司的中期盈利及定單表現，也宜留意管理層對行業的展望，屆時料可從中窺見行業前景。

此外，由SEMI（國際半導體產業協會）所主辦之半導體產業年度盛事——國際半導體展，將於9月7日至9日於台北南港展覽館舉行。SEMI上月估計，全球半導體集成和封裝設備將由去年的按年下跌18％，收窄至今年下跌5％，而明年將會回復到增長4％，上述展覽過後，有望令今、明兩年的半導體相關行業發展、定單狀況近趨明朗。

另一方面，工信部旗下中國信息通信研究院最新的數據顯示，7月國內手機市場整體出貨量5,086.5萬部，按年增長13.2％；今年首7個月，國內手機市場累積出貨量為3.04億部，按年增長8.1％。這些數據顯示，中國手機出貨量正有加速之勢，為正在放緩的智能手機市場注入新動力。

ASM Pacific料第三季收入大增

早前公布中期業績的全球最大的半導體和發光二極管行業的集成和封裝設備供應商ASM Pacific（00522），業務與智能電子產品大有關連。

雖然ASM上半年盈利3.5億元，較去年同期減少19.1％，但是較前一季激增177％，期內主要受LED、CIS（CMOS影像感應器）及汽車市場與集成裝置生產商及中國外判半導體裝嵌及測試商等客戶所帶動，而行政總裁李偉光更於業績記者會上表示，公司手頭上有強勁的未完成定單總額，因此預料第三季度之收入按季將錄雙位數增長，按年亦會錄得大幅增加。

更詳盡的半導體行業分析，以及ASM的投資價值及具體策略部署，請參閱下周一隨《香港經濟日報》附送的《投資理財周刊》「焦點板塊」。