蘋果高通和解 明年或推5G手機

蘋果公司和高通公司就纏訟兩年的專利糾紛達成和解，雙方同意放棄全球所有訴訟，高通表示，蘋果將支付一筆賠償，同時兩間公司達成為期6年的許可協議，蘋果會重新購買高通的晶片。

分析稱，蘋果5G晶片供應問題已解決，可能早於預期、即最快明年推出5G手機。供應蘋果的晶片生產商Intel則宣布，Intel將退出5G智能手機晶片市場。

蘋果與高通展開訴訟後，依賴Intel作為生產iPhone晶片的唯一供應商，蘋果一直對Intel生產5G智能手機晶片的能力成疑。