中大新技術3D呈現腦結構 助研柏金遜等症病理

腦神經極其複雜，惟能完整呈現腦部結構的技術並不普及且昂貴。

中大團隊花逾2年，研發出低成本的3D免疫標記技術，利於生物組織成像的抗體變得更耐熱及穩定，使其滲透大腦組織深處染色，較以往2D影像或切片檢查更精準及立體，滲透力增强近4倍，且72小時內即可完成標記，助探究柏金遜症、腎病、大腸癌等疾病的病理成因。

中大張金菱治療柏金遜綜合症研究中心首席研究員黎曦明表示，抗體免疫染色是研究大腦組織結構的關鍵，利用抗體定位生物組織中的分子，成像呈現出組織結構。但他說，抗體有其化學及物理限制，並以「滷水蛋」作比喻，因染色的滲透力不足，只流於組織表面，即「醃不夠味」，難以進入組織深處成像。

染色滲透強助成像 成本僅幾毫

他解釋，抗體對熱力及化學物的「變性劑」十分敏感，故進行免疫染色時，須採用合適溫度及變性劑，以保持穩定，否則會失去作用。團隊成功提升抗體對溫度及化學物的適應力，經轉化為耐熱抗體SPEARs，再配合新研發的3D免疫標記ThICK染色技術，以3D成像顯示完整大腦結構。

團隊研究顯示，抗體的滲透力增强近4倍，所需的抗體數量亦較其他抗體少3倍；所需時間由傳統的每一輪抗體染色需時1至8周，縮短至現只需1至3天，在72小時內已能完成小鼠大腦的抗體免疫標記；且應用成本只需「幾毫」。但目前僅以小鼠作研究，其局限性只能顯示三分一的腦幹。

黎指，目前「典型」的柏金遜症成因，是大腦中樞區域的神經細胞退化，不能製造「多巴胺」，但醫學上對於「多巴胺」凋亡的病理未明，日後可透過相關技術分析，並透露正研究應用至腎病及大腸癌。

記者︰謝雅寶

美術：顏玉玲